1. Alaplap: az alaplemeznek számos specifikációja van; Főleg az alaplap specifikációja osztja meg. A hagyományos alaplapok általában telepíthetők; Az 520 mm-nél rövidebb alváz nem szerelhető fel a 12 * 13 dual Xeon kártyás alaplappal, és 520 mm hosszúságú alvázzal kell felszerelni.
2. A passzív hátlap nyílása egy buszbővítő nyílásból áll. A buszbővítő bővítőhely több bővítőhelyből állhat az ISA-busz, a PCI-busz, a PCI-E-busz és a pcimg-busz bővítéséhez a felhasználó'. tényleges alkalmazásának megfelelően. A bővítőhelyek száma és elhelyezkedése az igényeknek megfelelően megválasztható, de a különböző pcimg busz specifikáció verzióinak megfelelő különböző buszok kombinációjára is vannak követelmények, például a pcimg1 3-as verziója nem nyújt ISA busz támogatást. A tábla négyrétegű szerkezetű, a középső két réteg pedig a réteg és a teljesítményréteg. Ez a szerkezet csökkentheti a kártyán lévő logikai jelek kölcsönös interferenciáját és csökkentheti a teljesítmény impedanciát. A hátlap különféle kártyákhoz csatlakoztatható, beleértve a CPU-kártyát, a kijelzőkártyát, a vezérlőkártyát, az I / O kártyát stb.
3. Elülső és hátsó panelek:
4. Merevlemez rack és optikai meghajtó rack: a merevlemez rack általában két típusra osztható, az egyik osztott, a másik sajtókártya típusú.
A kiváló minőségű alváz általában fémrugós ütésálló funkcióval van felszerelve; A telepített merevlemezek száma általában 4 és 15 között van.
5. Ipari vezérlőház hővezetése: a hőleadás szerkezetének racionalitása fontos tényező a számítógép stabil működéséhez.