Hűtő hátlap
①Fix the main board and other small PCB boards.
②Using the high thermal conductivity of the aluminum profile (substrate) to take away the heat of the CPU chip and dissipate the heat to the (fin) air for heat exchange.
Hátsó panel
Az alaplap IO interfésze megnyílik, a bővítőfelület fix, a selyemképernyős felület logója, LOGO, és a panelen keresztül valósul meg a teljes gép díszítése.
Elülső keret
Ragasszon érintőképernyőt, LCD képernyőt, rögzítse a középső lemezt és a lázcsillapító hátlapot.
Közepes tányér
Fix LCD képernyő.
Közepes tányér
Fix LCD képernyő.
Memória borító
A memória fedelének kinyitása után összecsukhatja a memóriát
Sorozatos borító
4 soros port bővítésekor a 4 soros port modul rögzítésére szolgál.
Buckle
Süllyesztett telepítéshez rögzítse a gépet.